비함침 섬유 전기 절연 재료
함침되지 않은 섬유 전기 절연 재료에는 목재뿐만 아니라 유기 및 무기 기원의 섬유로 구성된 시트 및 롤 재료가 포함됩니다. 유기 기원의 섬유질 재료(종이, 판지, 섬유 및 직물)는 목재, 면 및 천연 실크의 식물 섬유에서 얻습니다.
단열 보드, 종이 및 섬유의 정상적인 수분 함량 범위는 6~10%입니다. 합성 섬유(나일론)를 기반으로 한 섬유질 유기 물질은 수분 함량이 3~5%입니다. 무기 섬유 (석면, 유리 섬유)를 기반으로 얻은 재료의 경우 동일한 수분 함량이 거의 동일합니다.
무기 섬유 소재의 특징은 불연성과 높은 내열성(최대소녀 C). 대부분의 경우 이러한 재료가 함침되면 이러한 귀중한 특성이 감소합니다. 전기 절연 바니시.
주로 목재 펄프에서 얻은 전기 절연지. 운모 스트립 생산에 사용되는 운모 종이는 가장 높은 다공성을 가지고 있습니다.
목화 섬유와 목재(황산염) 셀룰로오스 섬유를 서로 다른 비율로 혼합하여 만든 전기 판지. 면 섬유 함량을 늘리면 보드의 흡수 및 수축이 줄어듭니다. 일부 유형의 전기 상자는 전체가 목재 펄프(EMC 브랜드) 또는 면 섬유(EMT 브랜드)로 만들어집니다.
공기 중에서 사용하도록 설계된 전기 기판은 기름에 사용하도록 설계된 기판보다 밀도가 높은 구조를 가지고 있습니다.
섬유는 가열 된 염화 아연 용액으로 전처리하고 물로 씻은 종이 시트를 눌러 얻은 모 놀리 식 재료입니다. 섬유의 자연스러운 색상은 회색입니다. 다른 색상(빨간색, 검은색)의 섬유는 재료에 적절한 염료를 도입하여 얻습니다. 섬유는 모든 유형의 기계 가공(터닝, 밀링, 드릴링, 스레딩, 최대 6mm 두께의 스탬핑)에 적합합니다. 블랭크를 뜨거운 물에 담근 후 섬유 시트를 형성할 수 있습니다.
레더로이드 — 다양한 유형의 전기 절연 개스킷, 와셔 및 성형 제품 생산에 사용되는 얇은(0.1-0.5mm) 시트 및 롤 섬유. 잎 섬유 및 레테로이드에서 체적 저항은 108-1010 ohm-cm이고 수분 함량은 8-10%입니다. 섬유의 경우 정적 굽힘의 최대 강도는 평균 100kg/cm2입니다.
석면 종이, 판지 및 테이프는 백석면 석면 섬유(3MgO • 2 SiO2 • 2H20)로 만들어지며 탄성이 가장 크고 실로 감을 수 있는 능력이 있습니다. 백석면 섬유의 내열성 550-600 ° C; 석면 섬유의 용융은 1500 ° C에서 발생합니다.석면 섬유에는 내부 모세관이 없기 때문에 흡습성이 식물 섬유보다 낮습니다.
석면에는 산화철 FeO, Fe2O3 등 약 3~4%와 흡착수(0.95%)가 포함되어 있어 석면 소재의 전기적 특성은 상대적으로 낮다(pv = 108~109 ohm-cm ).
최대 8%의 산화철을 포함하는 철 석면이 있으며, 비체적 저항 pv = 105-106 ohm-cm
반도체 테이프는 고전압 전기 기계의 권선 표면에서 전기장을 균등화하는 데 사용되는 철석면 필라멘트로 만들어집니다.
chrysotile 석면 실에서 내열성 전기 절연 테이프를 사용하십시오. 140-145kg/cm2의 높은 파단 강도를 보장하기 위해 면 섬유가 석면 실에 도입됩니다.
백석면 섬유는 0.2~0.5mm 두께의 석면 절연지를 생산하는 데 사용됩니다. 기계적 특성을 개선하기 위해 15-25%의 면 섬유(A형 용지)를 석면 섬유에 첨가합니다. 이 경우, 이 재료의 내열성은 다소 감소합니다. 내열성이 향상된 석면지(B형)는 전체가 석면 섬유로 만들어집니다.
석면 보드는 백석면 석면 섬유로 만들어집니다. 전기 절연에서이 재료는 주로 함침 (바니시, 수지 포함)으로 사용됩니다.
모든 석면 재료는 염기에 내성이 있지만 산에 의해 쉽게 파괴됩니다.
알칼리성(알칼리성 함량 2% 이하) 또는 저알칼리성(알칼리성 함량 6% 이하) 유리에서 얻은 유리 필라멘트로 만든 전기 절연 유리 직물 및 테이프.유리 필라멘트(연속 또는 스테이플 섬유로 만들어짐)의 직경은 3-9 미크론 범위입니다.
식물성 및 석면 섬유에 비해 유리 섬유의 장점은 표면이 매끄러워 공기 중의 수분 흡수를 줄여준다는 것입니다. 유리 직물 및 테이프의 흡습성은 2-4% 범위입니다. 유리 직물 및 테이프의 내열성은 석면보다 높습니다.